Системные блоки

Тип корпуса: minitower. Встроенный Wi-Fi: есть. Клавиатура: в комплекте. Мышь: в комплекте. Встроенный Bluetooth: есть. Объем SSD: 512. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 180. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 14-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel H670. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: интегрированный. Стандарт Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n/ac/ax. Стандарт Bluetooth: v5.3. Встроенные динамики: 1х2 Вт. Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 4. Разъемов D-Sub: 1. Разъемов HDMI: 1. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 4.7. Особенности жестких дисков: PCIe NVMe M.2. Разъем наушники/микрофон: 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.5x0.41x0.29. Вес упаковки (ед): 6.8. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Количество энергоэффективных ядер: 8. Клавиатура с русскими буквами: с русскими буквами. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количес

Тип корпуса: small form factor. Клавиатура: в комплекте. Мышь: в комплекте. Объем SSD: 256. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 180. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 14-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel Q670. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: интегрированный. Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов D-Sub: 1. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 1. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 5.38. Разъем наушники/микрофон: 1. Разъемов USB 3.0 (Type-C): 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.49x0.39x0.25. Вес упаковки (ед): 5.87. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Количество энергоэффективных ядер: 8. Версия разъема DisplayPort: 1.4a. Версия разъемов HDMI: 2.1. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество занятых слотов оперативной памяти: 1. Количество потоков: 20. Количество слотов под модули памяти: 2. Матери

Тип корпуса: miditower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 500. Сокет процессора: Socket AM4. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: AMD B550. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: дискретный. Разъемов PS/2: 1 (комбинированный). Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 5. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 3. Тип блока питания: внешний. Отделка корпуса: матовая. Вес товара: 5. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.465x0.28x0.39. Вес упаковки (ед): 7.1. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Общее количество портов USB Type-A: 9. Поддержка NVMe: ДА. Поколение процессоров: AMD Ryzen 5xxx. Разъем SSD: M.2 PCIe. Слотов PCI-E x1: 1. Слотов PCI-E x16: 1. Тип видеопамяти: GDDR6

Тип корпуса: minitower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 200. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 12-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel H610. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: интегрированный. Разъемов PS/2: 1 (комбинированный). Разъемов USB 2.0: 5. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов D-Sub: 1. Разъемов HDMI: 1. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 6.5. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Особенности: Звук: 7.1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.45x0.24x0.491. Вес упаковки (ед): 9.6. Количество высокопроизводительных ядер: 8. Количество энергоэффективных ядер: 4. Страна производства: Китай. Версия разъемов HDMI: 2.1. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество потоков: 20. Количество слотов под модули памяти: 2. Общее количество портов USB Type-A: 8. Поддержка NVMe: ДА. Поколение процессоров: Intel

Тип корпуса: microtower. Клавиатура: в комплекте. Мышь: в комплекте. Объем SSD: 512. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 180. Сокет процессора: LGA 1700. Монитор в комплекте: да. Количество ядер процессора: 6-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel H670. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: интегрированный. Разъемов USB 2.0: 4. Разъемов USB 3.0: 4. Разъемов D-Sub: 1. Разъемов HDMI: 1. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 4.7. Особенности жестких дисков: PCIe NVMe M.2. Разъем наушники/микрофон: 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.6x0.4x0.395. Вес упаковки (ед): 4.5. Количество высокопроизводительных ядер: 6. Клавиатура с русскими буквами: с русскими буквами. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество занятых слотов оперативной памяти: 1. Количество потоков: 12. Количество слотов под модули памяти: 2. Общее количество портов USB Type-A: 8. Описание возм

Тип корпуса: minitower. Объем SSD: 1024. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 200. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 12-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel H610. Максимальный объем оперативной памяти: 64. Тип графического контроллера: интегрированный. Разъемов PS/2: 1 (комбинированный). Разъемов USB 2.0: 5. Разъемов USB 3.0: 3. Разъемов D-Sub: 1. Разъемов HDMI: 1. Тип блока питания: внутренний. Вес товара: 6.5. Разъем для наушников: 1. Разъем для микрофона: 1. Особенности: Звук: 7.1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.45x0.235x0.485. Вес упаковки (ед): 9.6. Количество высокопроизводительных ядер: 8. Количество энергоэффективных ядер: 4. Количество потоков: 20. Поколение процессоров: Intel 12xxx. Тип видеопамяти: SMA. Гарантия: 36 мес.. Процессор: Intel Core i7 12700. Процессор, частота: 2.1 ГГц (4.9 ГГц, в режиме Turbo). Оперативная память: 32 ГБ, DDR4, DIMM, 3200 МГц. Графика: Intel UHD Graphics 770. Цвет корпуса: черный. Размеры корпуса (ШхВхГ): 163 х 27

Тип корпуса: small form factor. Клавиатура: в комплекте. Мышь: в комплекте. Объем SSD: 256. Тип кабельной сети (разъем RJ-45): Gigabit Ethernet. Блок питания: 200. Сокет процессора: LGA 1700. Количество ядер процессора: 4-ядерный. Чипсет материнской платы: Intel Q670. Тип графического контроллера: интегрированный. Разъемов D-Sub: 1. Разъемов HDMI: 1. Разъемов DisplayPort: 1. Тип блока питания: внутренний. Отделка корпуса: матовая. Вес товара: 5.02. Разъем наушники/микрофон: 1. Габариты упаковки (ед) ДхШхВ: 0.48x0.39x0.26. Вес упаковки (ед): 8. Количество высокопроизводительных ядер: 4. Версия разъемов HDMI: 2.1. Возможность апгрейда HDD/SSD: ДА. Возможность апгрейда оперативной памяти: ДА. Интерфейс SSD: PCI-E. Количество SSD: 1. Количество занятых слотов оперативной памяти: 1. Количество потоков: 8. Количество слотов под модули памяти: 2. Общее количество портов USB Type-A: 8. Описание возможностей апгрейда: 2 слота SATA3 для 2.5"/3.5" жесткого диска и тонкого оптического привода. Поддержка NVMe: ДА. Поколен

[Компьютер] Minisforum Мини ПК MS-A1-A5870/32GB+1TB (AMD R7 8700G) 32GB+1TB, AMD Radeon780M, Win11 Pro